镀金和沉金价格区别_镀金和沉金价钱对比

1.沉金和镀金的有什么区别？沉金可以代替镀金吗？之前在华强PCB网站看到过很多答案，网址发我看看。

2.沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为哪些？

3.关于线路板各个表面处理工艺的区别

4.PCB做成沉金板有什么好处？

5.镀金和沉金的区别

6.请问PCB沉金工艺，沉金厚度是多少，计算实际面积后，折算成一平米面积价格是多少？价格是按照实际沉金

沉金和镀金的有什么区别？沉金可以代替镀金吗？之前在华强PCB网站看到过很多答案，网址发我看看。

沉金和镀金的区别从几个方面分别阐述：1，外观：镀金金色发白，沉金金黄；2，可焊性：镀金一般，偶有焊接不良，沉金焊接性能好；3，信号传输：镀金趋皮效应不利于高频信号传输，沉金趋皮效应信号传输无影响；4，品质：镀金金面容易氧化，容易造成金丝微短，阻焊结合力不强，沉金不容易氧化，不产生金丝，阻焊结合力很好；5，工程应用镀金线宽补偿，影响间距，沉金线宽补偿，不影响间距

沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为哪些？

沉金板VS镀金板镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金

对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

这里只针对 PCB打样 问题说，有以下几种原因：

1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。

2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。

3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；

关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间； 喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右！在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的！

关于线路板各个表面处理工艺的区别

决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。比如osp 喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡（即热风平整）和无铅喷锡。下面可以看下各个工艺的区别；

　做线路板时间久了，总会碰到各色各样的问题，比如一些终端用户要求做喷无铅的样板，拿到手里焊接加工调试的时候，手工焊接老是感觉没有有铅的容易上锡.这时候就不太确定是线路板厂的原因还是焊接本身出现的问题。

　其实手工焊接样板的时候，有铅反而更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的，且无铅锡熔点高，相对而言焊接点牢固很多。

　有铅和有铅在视觉感观上也可以分辨出来：有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。

无铅工艺：无铅化 电子 组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。

?有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

　相对于.osp 无铅喷锡 以及沉金工艺这三种表面处理而言.虽然都是比较环保的，

　但是绝大多数普通常规板子更多的用于 前面两者。因为成本比较低。

osp适用于细线条、细SMT间距.操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。

　但是osp工艺做出来的板子不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响.需要在尽可能短的时间内焊接完成沉金跟镀金虽然都是比较耐磨损.但是跟两者的话还是有区别的：镀金工艺的话金只镀在表面，侧面还是只有铜镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，不能用在高要求的场合中。

做沉金的话整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，是目前最为稳定的的，可以用在各种场合，但是沉镍金有一个较为头痛，也较难以发现的问题，就是附着力不如镀金，容易在使用一段时间后脱落。

看完这些工艺的对比 相信你也对板子的工艺选择有了新的认识 ，如需了解更多相关知识可以登陆www.jiepei.com/g599

PCB做成沉金板有什么好处？

沉金的意思是指化学金，镀金的指电镀金，两者的区别如下：

1.厚度沉金为1~3 Uinch,镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。

2.镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。

3.由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。

鉴于以上原因，一般镀金用于较多插拔的PCB,而化金用于较少插拔的组件。

还有一个注意点，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用选化流程，这对一般工厂是很大的制程难点。

镀金和沉金的区别

镀金和沉金的区别：

1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

请问PCB沉金工艺，沉金厚度是多少，计算实际面积后，折算成一平米面积价格是多少？价格是按照实际沉金

1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；

2、一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。

3、沉金面积是按照全PCB面积算的，因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的，不单独只是沉金面积有关。沉金过程是化学置换反应，沉金药水相对“脆弱”些，电路板的进入药水前虽说已经清洗过，但是还是会带入杂质，最终累计成量会造成药水“中毒”失效。举例就像去干洗衣服，袖口有点脏的干净衣服和整体有点脏衣服的衣服是一个价的，因为损耗物料和工时成本是一样的。

4、楼主是做天线的，请别选择化学沉金工艺，沉金工艺是cu+NI+AU的金属层，其中NI的厚度比金要厚，所以趋肤效应会影响效果的。

5、你只能选择镀厚金工艺，担心镀金工艺线凸点的问题，实际有些电路板厂家已经解决了这些问题了，而且已经批量生产过了。